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电子封装用铝硅复合材料的制备方法

751   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-18 15:44:01
本发明公开了一种电子封装用复合材料的制备方法,其特征在于包括以下步骤:S1:配制纯铝和纯硅,熔炼铝硅合金,得铝硅合金熔体;S2:对铝硅合金熔体进行气雾化制粉,筛分,得铝硅合金粉末;S3:对铝硅合金粉末进行冷压成型,得铝硅合金压坯;S4:对冷压后的铝硅合金粉末压坯进行半固态成型,得铝硅复合材料;S5:对铝硅复合材料进行退火处理。采用本发明方法制备的电子封装用铝硅复合材料,硅相尺寸细小、硅相棱角钝化,均匀分布于铝基体中,具有良好的微观组织特征与综合性能。
声明:
“电子封装用铝硅复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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