1.本发明涉及包含银(ag)和钯(pd)的合金的粉末材料及其应用。本技术基于2019年3月29日申请的日本国专利申请2019
?
066904号主张优先权，该申请的全部内容作为参照被援引到本说明书中。
背景技术：
2.包含银和钯的银钯合金粉末(以下称为“agpd合金粉末”)由于与由银单质构成的ag粉末相比，耐热性优异，因此被用于各种电子部件(例如压敏电阻、压电陶瓷、其它的层叠陶瓷电容器)的电极形成用途。例如以下的专利文献1中记载了这种电子部件的内部电极形成中使用的agpd合金粉末的现有例。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本国专利申请公开第平8
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325602号公报
6.专利文献2：日本国专利申请公开第平10
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102107号公报
7.专利文献3：日本国专利申请公开第平11
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80815号公报
技术实现要素：
8.发明要解决的问题
9.但是，构成agpd合金粉末的钯属于铂族，在贵金属之中为昂贵的金属。因此，作为实现利用agpd合金粉末形成电极的电子部件(压敏电阻等)的价格降低的一手段，要求降低agpd合金粉末中的pd含有率以使agpd合金粉末自身低价格化。
10.但是，降低agpd合金粉末中的pd的含有率的情况下，例如以将ag和pd的总计设为100质量％时的pd含有率(以下相同)为30质量％以下(进而20质量％以下、特别是10质量％以下)的方式形成低比率的情况下，难以将agpd合金粉末的耐热性维持在所希望的水平。
11.因此，本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于，提供即使pd含有率为30质量％以下(进而20质量％以下、特别是10质量％以下)这样的低比率的情况下耐热性也优异的agpd合金粉末。另外，其它目的在于，提供上述agpd合金粉末分散于规定的分散介质而成的糊剂状(浆料状)的材料。
12.用于解决问题的方案
13.本发明人等在制造合金粉末的过程中着眼于一直以来使用的钙化合物。即，如上述专利文献1～3中记载的那样，一直以来制造各种金属组成的合金粉末的情况下，在典型地添加碳酸钙粉末作为钙成分的状态下，进行合金粉末制造用原料的热处理(即，合金化处理)。上述碳酸钙在进行该热处理期间变化为氧化钙的同时可以抑制热处理中的合金的晶粒生长。因此，可得到粒径(平均粒径)比较小的合金粉末。
14.而如专利文
声明：
“银钯合金粉末及其应用的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：株式会社则武
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2025年06月20日 ~ 22日 
