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制备SiCP/Al电子封装零件的方法

927   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-18 17:48:46
本发明涉及一种制备SiCp/Al电子封装零件的方法,这种方法以SiCp/Al复 合材料为原料,采用离心铸造法制备出体积分数为40~75%的SiCp/Al电子封装 零件,所述零件的材料具有高热导率、低热膨胀系数和高致密度的优点,并且 制备过程中工艺和设备简单、制备周期短、能净终成形,有成本低、孔隙率低 和材料性能好的优点。
声明:
“制备SiCP/Al电子封装零件的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
         
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