1.本发明属于电阻浆料技术领域，特别涉及一种高温电阻浆料及其制备方法与应用。
背景技术：
2.集成电路是21世纪现代电子技术发展的重要结晶，厚膜混合集成电路是集成电路的一个重要组成部分。电子浆料作为制造厚膜混合集成电路的基础材料得迅速发展，广泛应用于电子、航空航天等领域。厚膜电阻浆料是电子浆料的重要种类，根据厚膜电阻浆料的功能相成分主要分为金属类和非金属类：非金属类功能相主要为石墨和炭黑，粘结相主要为有机树脂，此类浆料制备的膜层高温环境下易氧化，使用温度一般不超过200℃；金属类功能相主要为ag、pd、钌系等，ag是导电性最好的金属材料，但ag
+
具有迁移性，使用过程电阻不稳定，使厚膜元件的使用寿命大大降低；在ag电阻浆料中掺入pd制备的pd-ag电阻浆料可以有效抑制ag
+
的迁移，但是pd-ag电阻浆料的工艺敏感度高，方阻覆盖范围小，工艺再现性差；钌系主要包括二氧化钌、钌酸盐，具有工艺适应性好、阻值稳定性高等优点，但是钌系厚膜在温度高于900℃条件下使用会发生复杂的反应，高温阻值稳定性差。以上电阻浆料由于自身性能上的缺陷难以满足在高温方面的应用需求。因此，亟需研制阻值稳定的新型高温电阻浆料。
3.此外，厚膜电阻浆料作为厚膜电阻的原材料，要求具有较宽的阻值范围，用于满足不同阻值厚膜电阻的需要。目前主要通过调控电阻浆料中导电相与玻璃相的比例实现厚膜电阻阻值的调控，此类方法配方固定后阻值即固定，如果要制备宽阻值范围的厚膜电阻，则需要重新调整浆料配方，并经历复杂的原料制备、混料、研磨、检测等工序制备出系列化的电阻浆料，耗时长、成本高、储存与使用不方便。
技术实现要素：
4.本发明的目的在于提供一种阻值可调节的高温电阻浆料及其制备方法，克服背景技术中存在的不足与缺陷。
5.为实现上述目的，本发明提供了一种高温电阻浆料，由以下质量分数的组分组成：电阻调控浆料a1～95％、电阻调控浆料b1～90％、玻璃浆料1～15％；所述电阻调控浆料a由质量分数为60～85％导电陶瓷粉和15～40％有机载体组成，所述电阻调控浆料b由以下质量分数原料组成：贵金属导电相60～78.5％、bi2o
3-zno玻璃粘结相1.5～10％和有机载体15～30％，所述玻璃浆料由质量分数为70～85％玻璃相和15～30％有机载体组成。
6.优选的，上述高温电阻浆料中，所述导电陶瓷粉
声明：
“高温电阻浆料及其制备方法与应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：中国人民解放军国防科技大学
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2025年05月09日 ~ 11日 
