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电子设备用导热导电复合材料及其制备方法

783   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-18 16:24:03
本发明公开了一种电子设备用导热导电复合材料及其制备方法,所述电子设备用导热导电复合材料,按照重量份的主要原料为:硅胶27‑33份、乙烯/对苯二甲酸丁二醇酯共聚物15‑25份、石墨烯4‑9份、氧化2‑4份、聚乙二醇2‑8份、氧化硅0.5‑1.5份、改性淀粉5‑10份、抗氧化剂1‑3份、金刚烷酮1‑4份、N‑羟乙基全氟辛酰胺1‑2份、聚苯胺5‑10份。本发明的制备的复合导热导电材料,既具有塑料的刚性和耐热性,又具有塑料的耐溶剂性,而且导电导热性能优良,加工性能好,成本低,可广泛适用于电子电器、仪器仪表、照明、通讯等领域。
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“电子设备用导热导电复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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